Mannino, G., Spinella, C., Ruggeri, R., La Magna, A., Fisicaro, G., Fazio, E., et al. (2010). Crystallization of implanted amorphous silicon during millisecond annealing by infrared laser irradiation. Appl. Phys. Lett., 97(2), 3.
Abstract: We investigated the homogenous nucleation of crystalline grains in amorphous Si during transient temperature pulse of few milliseconds IR laser irradiation. The crystallized volume fraction is ~80%. Significant crystallization occurs in nonsteady regime because of the rapid temperature variation (106 °C/s). Our model combines the time evolution of the crystal grain population with the consumption of the amorphous volume due to the growth of grains. Thanks to the experimental approach based on a laser source to heat α-Si and the theoretical model we extended the description of the spontaneous crystallization up to 1323 K or 250 K above the temperature investigated by conventional annealing.
|
Jang, Y. R., Yoo, K. - H., & Park, S. M. (2010). Rapid thermal annealing of ZnO thin films grown at room temperature. J. Vac. Sci. Technol. A, 28(2), 4.
Abstract: The authors successfully obtained high quality ZnO thin films by growing them at room temperature (RT) and postannealing by rapid thermal annealing (RTA). The thin films were grown by pulsed laser deposition on Si (100) substrates at RT, and RTA was performed under various temperatures and ambient conditions. Based on the UV emission to visible emission ratio in RT photoluminescence (PL) spectra, the optimum film was obtained at annealing temperature ~700 °C in an ambient of Ar, N2, or O2 at 0.1 Torr, while the optimum annealing temperature was above 1100 °C in the air ambient at atmospheric pressure. The morphology and structure of the films in different RTA conditions were investigated by using field emission scanning electron microscopy and grazing incidence x-ray diffraction, and were discussed in conjunction with the PL data.
|
Шангина, Е. Л., Смирнов, К. В., Морозов, Д. В., Ковалюк, В. В., Гольцман, Г. Н., Веревкин, А. А., et al. (2010). Полоса и потери преобразования полупроводникового смесителя с фононным каналом охлаждения двумерных электронов. Физика и техника полупроводников, 44(11), 1475–1478.
Abstract: Методом субмиллиметровой спектроскопии с высоким временным разрешением измерены температурная и концентрационная зависимости полосы преобразования смесителей терагерцового диапазона AlGaAs/GaAs на разогреве двумерных электронов с фононным каналом их охлаждения. Полоса преобразования на уровне 3 дБ (f3 dB) при 4.2 K при изменении концентрации ns варьируется в пределах 150-250 МГц в соответствии со степенным законом f3 dB propto ns-0.5, что соответствует доминирующему механизму рассеяния на пьезоэлектрических фононах. Минимальное значение коэффициента потерь преобразования полупроводникового смесителя достигается в структурах с высокой подвижностью носителей mu>3·105 см2/В·с при 4.2 K.
|
Шангина, Е. Л., Смирнов, К. В., Морозов, Д. В., Ковалюк, В. В., Гольцман, Г. Н., Веревкин, А. А., et al. (2010). Концентрационная зависимость полосы преобразования смесителей субмиллиметрового диапазона на основе наноструктур AlGaAs/GaAs. Изв. РАН Сер. Физ., 74(1), 110–112.
Abstract: Методом субмиллиметровой спектроскопии с высоким временным разрешением при Т = 4.2 К измерена концентрационная зависимость полосы преобразования гетеродинного детектирования гетероструктур AlGaAs/GaAs с двумерным электронным газом. С увеличением концентрации двумерных электронов ns = (1.6–6.6) · 1011см-2 ширина полосы преобразования f3dB уменьшается от 245 до 145 МГц. В исследованной области концентраций наблюдается зависимость f3dB , обусловленная рассеянием электронов на деформационном потенциале акустических фононов и пьезоэлектрическим рассеянием.
|
Bonifas, A. P., & McCreery, R. L. (2010). ‘Soft’ Au, Pt and Cu contacts for molecular junctions through surface-diffusion-mediated deposition. Nat. Nanotech., 5(8), 612–617.
Abstract: Virtually all types of molecular electronic devices depend on electronically addressing a molecule or molecular layer through the formation of a metallic contact. The introduction of molecular devices into integrated circuits will probably depend on the formation of contacts using a vapour deposition technique, but this approach frequently results in the metal atoms penetrating or damaging the molecular layer. Here, we report a method of forming 'soft' metallic contacts on molecular layers through surface-diffusion-mediated deposition, in which the metal atoms are deposited remotely and then diffuse onto the molecular layer, thus eliminating the problems of penetration and damage. Molecular junctions fabricated by this method exhibit excellent yield (typically >90%) and reproducibility, and allow examination of the effects of molecular-layer structure, thickness and contact work function.
|
