|
|
Банная, В. Ф., Веселова, Л. И., Гершензон, Е. М., Гусинский, Э. Н., & Литвак-Горская, Л. Б. (1990). Оценка точности метода определения раздельной концентрации примесей из измерений постоянной Холла. Физика и техника полупроводников, 24(12), 2145–2150.
Abstract: На примере p-Si⟨B,\,Ga⟩ с различной степенью компенсации проведена сравнительная оценка точности определения раздельной концентрации примесей по температурной зависимости концентрации дырок p(T) в случае одной и двух легирующих примесей с энергиями ионизации, различающимися менее чем в 2 раза. Исследована функция среднеквадратичного отклонения в пространстве параметров D(Nк, N2) (Nк, N1 и N2 — концентрации компенсирующих примесей бора и галлия соответственно, N2≫N1) в предположении, что N2, энергии B и Ga известны. Показано, что в случае двух легирующих примесей D(Nк, N1) в окрестностях минимума имеет «овражный» рельеф и при некоторых соотношениях между Nк и N1 разброс искомых величин превышает порядок, причем увеличение точности измерений p(T) существенного улучшения в вычислении параметров не дает. При одной легирующей примеси точность вычисления параметров высокая.
|
|
|
|
Банная, В. Ф., Веселова, Л. И., & Гершензон, Е. М. (1989). Особенности температурной зависимости холловской подвижности в легированных и некомпенсированных полупроводниках. Физика и техника полупроводников, 23(2), 338–345.
Abstract: На примере легированного и слабо компенсированного Si⟨B⟩ проведены исследования особенностей температурной зависимости подвижности при различных механизмах рассеяния. Уточнен метод определения концентрации компенсирующей примеси по μI(T). Полученные результаты обсуждаются и для Ge.
|
|
|
|
Банная, В. Ф., Веселова, Л. И., & Гершензон, Е. М. (1983). Об одном способе определения концентрации глубоких примесей в германии. Физика и техника полупроводников, 17(10), 1896–1898.
|
|
|
|
Антипов, А. В., Дивочий, А. В., Вахтомин, Ю. Б., Финкель, М. И., & Смирнов, К. В. (2014). Способ прецизионного позиционирования чувствительного элемента фотонного детектора.
Abstract: Изобретение относится к способам, позволяющим производить совмещение фотонных детекторов относительно оптического излучения. Способ прецизионного позиционирования чувствительного элемента фотонного детектора относительно амплитудно-модулированного оптического излучения включает смещение чувствительного элемента фотонного детектора постоянным током с последующей регистрацией электрического сигнала, возникающего на контактах детектора на частоте модуляции излучения. Полученный при этом сигнал используют как параметр, определяющий качество позиционирования. Обеспечивается повышение технико-эксплуатационных характеристик детектора.
|
|
|
|
Zvagelsky, R. D., Chubich, D. A., Kolymagin, D. A., Korostylev, E. V., Kovalyuk, V. V., Prokhodtsov, A. I., et al. (2020). Three-dimensional polymer wire bonds on a chip: morphology and functionality. J. Phys. D: Appl. Phys., 53(35), 355102.
Abstract: Modern microchip-scale transceivers are capable of transmitting data at rates of the order of several terabits per second. In this regard, there is an urgent need to improve the interfaces connecting the chips and extend the bandpass of the interconnections. We use an approach combining silicon nitride nanophotonic circuits with 3D polymer waveguides fabricated by direct laser writing, which can be used as photonic interconnections or photonic wire bonds (PWB). These structures are designed, simulated, fabricated, and optimized for better light transmission at the telecommunication wavelength. An important part of this work is the study of the telecom signal transmission in a 3D polymer waveguide connecting two silicon nitride facing tapers. Two cases are considered: the tapers are one opposite the other or misaligned. Initially, the PWB shape was chosen to be Gaussian and then optimized: the top was circle-shaped and with the lower part still being Gaussian. Transmission losses were measured for both types of waveguides with different shapes. The idea of an optical multi-level crossing for photonic integrated circuits is also suggested as a solution to the problem of interconnections within a single chip.
|
|
